赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏

赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),比利時(shí)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品，為您提供一對(duì)一好的解決方案，貨期穩(wěn)定。

公司簡(jiǎn)介：

ROARTIS 代表新和優(yōu)質(zhì)的電子粘合劑，適用于歐洲開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的高可靠性應(yīng)用！ROARTIS 的 IQ-BOND 粘合劑和 IQ-CAST 灌封樹(shù)脂多年來(lái)一直用于高可靠性應(yīng)用和市場(chǎng)能源、汽車(chē)和工業(yè)電子。

iq-bond焊錫膏主要產(chǎn)品：

iq-bond焊錫膏

iq-bond焊錫膏產(chǎn)品特點(diǎn)：

iq-bond焊錫膏各向同性導(dǎo)電膠（在三維方向上導(dǎo)電）以及各向異性導(dǎo)電膠（在 z 方向?qū)щ姡Ｔ谖覀兊膶?dǎo)電膠粘劑系列中，我們提供針對(duì)點(diǎn)膠、模版印刷或絲網(wǎng)印刷以及沖壓和噴射工藝優(yōu)化的材料。典型應(yīng)用包括將微電子元件粘合到溫度敏感基板（如柔性電路）上，或在需要增加靈活性的應(yīng)用中替代焊膏，尤其是對(duì)于嚴(yán)格的熱循環(huán)要求。

iq-bond焊錫膏產(chǎn)品應(yīng)用：

iq-bond焊錫膏電子設(shè)備越來(lái)越小、越來(lái)越輕，性能也越來(lái)越好。電子設(shè)備小型化的趨勢(shì)一直是、iq-bond焊錫膏是改進(jìn)散熱材料的驅(qū)動(dòng)力之一。

Roartis ®開(kāi)發(fā)了一系列單組分和雙組分導(dǎo)熱材料，有助于散熱。基于銀金屬填料的導(dǎo)電材料導(dǎo)熱率均 >5W/m.°K。iq-bond焊錫膏是絕緣材料，結(jié)合小的導(dǎo)熱填料，適合那些通過(guò)薄的粘合線將熱量從溫度敏感組件中消散的應(yīng)用。Roartis ®提供各向同性導(dǎo)電膠（在三維方向上導(dǎo)電）以及各向異性導(dǎo)電膠（僅在 z 方向?qū)щ姡?/span>

iq-bond焊錫膏各向異性導(dǎo)電膠通常用于將倒裝芯片設(shè)備連接到需要極小間距的基板的應(yīng)用中。Roartis ®提供一系列具有點(diǎn)固化化學(xué)特性的材料，可實(shí)現(xiàn)極短的固化周期，以及固化速度較慢但具有粘合強(qiáng)度和耐腐蝕性的材料。

iq-bond焊錫膏供應(yīng)商通常提供基于致癌的鎳填充技術(shù)的各向異性導(dǎo)電膠，而 Roartis ®與此不同，他們選擇使用其他更環(huán)保且對(duì)人體無(wú)害的填充劑。導(dǎo)熱脂是一種導(dǎo)熱膏，通常用作熱源（例如大功率半導(dǎo)體器件）和散熱器之間的熱界面材料。iq-bond焊錫膏導(dǎo)熱脂的主要目的是消除界面區(qū)域的氣隙或空間（充當(dāng)熱絕緣體），以大限度地提高熱傳遞，從而改善發(fā)熱設(shè)備的冷卻效果。

iq-bond焊錫膏與 ROARTIS ®提供的導(dǎo)熱粘合劑不同，導(dǎo)熱油脂不會(huì)增加熱源和散熱器之間粘合的機(jī)械強(qiáng)度。使用螺釘?shù)葯C(jī)械固定機(jī)制進(jìn)行組裝，在兩者之間施加壓力，將導(dǎo)熱油脂涂抹到熱源上。

iq-bond焊錫膏與通常提供基于硅化學(xué)的導(dǎo)熱油脂的傳統(tǒng)供應(yīng)商不同，ROARTIS ®選擇開(kāi)發(fā)非硅基導(dǎo)熱蠟，iq-bond焊錫膏從而消除了硅中毒的風(fēng)險(xiǎn)，例如在半導(dǎo)體或汽車(chē)組件中。在許多電子組件中，敏感元件（例如裸硅芯片、晶體振蕩器射頻元件、BGA 和 CSP）需要可靠的保護(hù)以抵御惡劣環(huán)境焊錫膏樹(shù)脂基“包頂"和“圍壩和填充"樹(shù)脂具有高 Tg 和低 CTE，可用于要求的應(yīng)用，客戶(hù)需要 -55°C 至 180°C 之間的耐熱循環(huán)性。此外，濕度存儲(chǔ)測(cè)試（2000 小時(shí) 85°C/85%RH）已證明對(duì) Roartis ® “包頂"或“圍壩和填充"材料沒(méi)有障礙。

iq-bond焊錫膏“圍壩和填充"封裝材料通常用于較大的芯片應(yīng)用，而“球頂"封裝材料則主要用于較小的芯片。焊錫膏為了大限度地縮短工藝時(shí)間，“圍壩和填充"封裝材料的化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)共固化工藝